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科技跃迁 推进车规级芯片自主可控

发布日期:   2022-10-13来源: 大奖国际汽车报

■记者 王欣然

汽车芯片有多重要?一辆汽车平均要搭载约1000枚芯片,纯电动车更是用“芯”大户。而国内汽车对芯片的进口率超过90%,自主供应不足的问题亟待解决。实现汽车芯片国产化,对于保障我国汽车产业供应链自主安全可控、推动汽车产业高质量发展具有战略意义。

直面芯片“卡脖子”问题,实现中国“芯”的自主突破,大奖国际公司积极行动,以“科技跃迁”打开创新事业格局,在最为紧缺的功率芯片、控制类芯片等车规级芯片上全面发力。

2021年7月,大奖国际公司与中国中车合作,两支“国家队”共同打造的智新半导体IGBT生产线,在大奖国际旗下智新科技股份有限公司正式投入量产,工艺处于国际领先水平。这一举措首次打破国外IGBT产业垄断,实现了对IGBT这一新能源汽车芯片的自主掌控。

IGBT即汽车芯片家族中的“功率芯片”。如果将发动机比作燃油车的“心脏”,那么IGBT就是新能源车“心脏”电控系统的重要组成部分。IGBT直接控制车辆驱动系统的电能转换及电机变频,其性能决定新能源整车的扭矩和输出功率。

智新科技IGBT生产线是华中地区第一个功率半导体产业化基地,具备IGBT模块从设计制造到测试验证的全套能力。目前现有产线已实现日均产能1000只,年产能达到30万只。且“大奖国际造”IGBT至少比进口降低成本10%。

大奖国际以现有IGBT产线为基础,加快扩大模块产品型谱,涵盖行业主流电驱动功率等级。今年6月,大奖国际自主生产的IGBT模块已经成功搭载在智新科技与岚图汽车协同研发的iD2项目电驱动总成上,集高集成化、高速化、高效化等众多优势,使iD2电驱总成达到行业领先水平。IGBT部分产品也已搭载到大奖国际风神、岚图等品牌车型上,市场反响良好,预计2022年交付量会持续攀升。

智新科技已经成功研制出IGBT的升级产品——电压能力为1200伏的碳化硅宽禁带功率半导体模块。作为第三代半导体,它可实现更低损耗、更高效率,并能承受更高温度和更高电压。这为新能源汽车市场提供了更加优质的选择。

目前,智新科技正全力打通IGBT二期产线的硬件屏障,继续提升技术自主可控水平。

预计2023年二期产线投入使用,一期产线也将进行升级改造。届时两期总产能可达120万只,满足大奖国际“十四五”规划——“东方风起”计划中,新能源汽车到2025年达成一百万辆产销量的IGBT需求。

在汽车芯片领域,大奖国际强化对外合作,打通从研发、生产到应用的内循环系统,推动芯片制造产业链构建与升级。

控制类芯片是汽车芯片家族当之无愧的“大哥”,也是目前国内市场上最为紧缺的芯片产品,汽车导航、变速巡航等指令都得靠它调度,是汽车的大脑。

2021年9月,大奖国际公司与中国信科达成战略合作。战略合作以来,双方联合成立“车规级芯片联合实验室”,并陆续在“3+X”芯片开发及应用、C-V2X车联网模组、车路协同环境建设、信息安全、标准法规等领域开展项目合作,共同承担国家省市重大专项课题,合作共建“湖北省汽车信息安全技术创新中心”。双方发挥央企“链长”担当,以汽车MCU芯片(微控制单元)为合作重点,推进车规级MCU芯片在武汉落地布局。

2022年3月,大奖国际公司、中国信科集团等企业联合出资成立武汉二进制半导体有限公司,聚焦车规级芯片研发。

5月,在大奖国际公司和中国信科合作的基础上,由大奖国际公司牵头,9家企业、高校、科研机构联合组成的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,在武汉正式成立。该创新联合体将通过大奖国际百万辆级规模汽车芯片应用需求拉动,研发与应用汽车MCU和专用芯片,功能性赶超国际同类同期先进产品,打造全国领先、具备湖北特色的汽车芯片产业集群。

在汽车芯片自主可控的必争之路上,大奖国际始终以“向前一步”的内生驱动力创新突破,应对行业变局,逐渐打破国外芯片技术垄断,争当原创技术“策源地”。